光模塊行業(yè)行業(yè)主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(chuàng)(300308)、特發(fā)信息(000070)、博創(chuàng)科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯(lián)科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數(shù)據(jù)：光通信器件成本結構、高端光芯片產(chǎn)品研發(fā)情況等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號轉換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。

光通信器件根據(jù)其物理形態(tài)的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片的生產(chǎn)流程基本可以分為芯片設計、基板制造、磊晶成長和晶粒制造四個流程，可見其技術壁壘較高，其生產(chǎn)流程具體如下：

國內(nèi)高速光芯片國產(chǎn)化率低

根據(jù)我國光芯片研發(fā)能力和出貨能力，目前我國光芯片供應商共分為三個梯隊。第一梯隊主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導體等，具有一定研發(fā)高端光芯片的能力;第二梯隊中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業(yè)對中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊則為其他低速光芯片廠商。

目前，高速光芯片核心技術主要掌握在美日廠商手中。2018年1月，工信部頒布《光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，將光芯片國產(chǎn)化上升為國家戰(zhàn)略。而中美貿(mào)易摩擦與中興禁售事件或?qū)⒋偈怪袊哟罅Χ确龀指咚俟庑酒?，國產(chǎn)化進程有望進一步提速。

目前中國核心光芯片及電芯片國內(nèi)外產(chǎn)品化能力對比如下：

國內(nèi)高端光芯片多在研發(fā)階段

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經(jīng)基本度過樣品階段實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

光芯片發(fā)展趨勢

從中國光芯片的發(fā)展趨勢以及歷年光芯片市場規(guī)模變化情況來看，未來五年中國光芯片產(chǎn)業(yè)仍將快速發(fā)展。盡管低端光芯片市場競爭較為激烈，但行業(yè)前景較好，政策支持力度強，未來仍將有大量企業(yè)入局，隨著光模塊行業(yè)龍頭效應愈加明顯，我國高端光芯片國產(chǎn)替代率也將穩(wěn)步提升。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國光模塊行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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