來自中國智能手機(jī)市場的集成電路組件訂單大幅上升，據(jù)供應(yīng)商估算，中國智能手機(jī)對集成電路的月度需求將達(dá)到2500萬塊，遠(yuǎn)高于2012年四季度的月均2000萬塊。

消息人士指出，由于企業(yè)正在為五一假期做準(zhǔn)備，3月和4月中國智能手機(jī)對集成電路的需求將穩(wěn)定在3000萬塊。來自智能手機(jī)的訂單將有助于清除集成電路供應(yīng)商之前積壓的庫存，甚至某些組件可能會(huì)供應(yīng)趨緊，比如高像素照相模塊。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于智能手機(jī)市場的提振，2013年一季度，包括華為、中興、聯(lián)想和酷派在內(nèi)的中國第一梯隊(duì)手機(jī)供貨商的手機(jī)整體出貨量有望達(dá)到上年同期的二倍。

聯(lián)發(fā)科技表示，中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈在某些高端組件領(lǐng)域遭遇了短板。例如，1000萬像素照相模塊的供應(yīng)不足。但目前某些組件的供應(yīng)緊張短期內(nèi)不會(huì)影響集成電路的整體出貨量。

此外，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)其一季度的營業(yè)收入將高于此前的目標(biāo)，3月的營業(yè)收入預(yù)計(jì)為9億新臺幣(約合3.01億美元),環(huán)比增長50%。