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預(yù)計(jì)我國智能手機(jī)用集成電路的需求將猛增
來自中國智能手機(jī)市場的集成電路組件訂單大幅上升,據(jù)供應(yīng)商估算,中國智能手機(jī)對集成電路的月度需求將達(dá)到2500萬塊,遠(yuǎn)高于2012年四季度的月均2000萬塊。
消息人士指出,由于企業(yè)正在為五一假期做準(zhǔn)備,3月和4月中國智能手機(jī)對集成電路的需求將穩(wěn)定在3000萬塊。來自智能手機(jī)的訂單將有助于清除集成電路供應(yīng)商之前積壓的庫存,甚至某些組件可能會(huì)供應(yīng)趨緊,比如高像素照相模塊。
業(yè)內(nèi)人士指出,由于智能手機(jī)市場的提振,2013年一季度,包括華為、中興、聯(lián)想和酷派在內(nèi)的中國第一梯隊(duì)手機(jī)供貨商的手機(jī)整體出貨量有望達(dá)到上年同期的二倍。
聯(lián)發(fā)科技表示,中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈在某些高端組件領(lǐng)域遭遇了短板。例如,1000萬像素照相模塊的供應(yīng)不足。但目前某些組件的供應(yīng)緊張短期內(nèi)不會(huì)影響集成電路的整體出貨量。
此外,聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)其一季度的營業(yè)收入將高于此前的目標(biāo),3月的營業(yè)收入預(yù)計(jì)為9億新臺幣(約合3.01億美元),環(huán)比增長50%。
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