(三)智能制造裝備

智能儀表與控制系統(tǒng)方面，重點發(fā)展高端儀器儀表、面向應(yīng)用的自動化控制系統(tǒng)、自動化基礎(chǔ)產(chǎn)品，主要領(lǐng)域達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，成為國內(nèi)高端儀器儀表及控制系統(tǒng)研發(fā)、制造、檢測、認證、服務(wù)的重要基地。

工業(yè)機器人和服務(wù)機器人方面，重點發(fā)展搬運碼垛、拾揀、包裝、焊接、裝配、噴涂等工業(yè)機器人及機器人系統(tǒng)，應(yīng)用于特殊環(huán)境下的安防、排爆、環(huán)保機器人，應(yīng)用于民生的助老助殘機器人、仿人型機械臂，以及電機、驅(qū)動器、控制器、傳感器、網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)等機器人核心部件。

高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備方面，做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，做強特色，保持高檔數(shù)控磨床優(yōu)勢，聚焦汽車、航空航天、核電、船舶和鋼鐵等行業(yè)，發(fā)展專機類、重型數(shù)控機床類、加工中心類、復(fù)合機床等高端大型機床，以及基于先進數(shù)控加工設(shè)備的自動化生產(chǎn)線、數(shù)字化工廠，打造國內(nèi)領(lǐng)先的高端機床研發(fā)制造基地。

微電子及光電子裝備方面，繼續(xù)積極爭取國家科技重大專項支持，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的配套布局和示范應(yīng)用，形成高端微電子及光電子裝備重點設(shè)備研制和產(chǎn)業(yè)化基地。支持高端光刻機、刻蝕機、鍍銅、光學(xué)檢測、清洗、MOCVD等設(shè)備研制和產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先。

關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件方面，重點發(fā)展精密傳動裝置、伺服控制機構(gòu)、液氣密元件及系統(tǒng)、關(guān)鍵泵、機、閥、模具等;大型鑄鍛件重點圍繞核電、船用曲軸、大型火電及核電常規(guī)島、冶金軋鋼設(shè)備、大飛機等大型鑄鍛件開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，形成一批標準和完整的工藝技術(shù)。

專欄3：智能制造裝備

發(fā)展目標

到2015年，智能儀表與控制系統(tǒng)成為國內(nèi)高端儀器儀表及控制系統(tǒng)研發(fā)、制造、檢測、認證、服務(wù)的重要基地，實現(xiàn)產(chǎn)值300億元。光電子與微電子裝備技術(shù)達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先，實現(xiàn)產(chǎn)值50億元。機器人實現(xiàn)產(chǎn)值200億元。高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備實現(xiàn)總產(chǎn)值100億元，成為國內(nèi)五軸聯(lián)動數(shù)控機床、高檔數(shù)控磨床等領(lǐng)域重要的技術(shù)創(chuàng)新和高端制造基地;關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件件實現(xiàn)重要突破，產(chǎn)值150億元。

發(fā)展重點

1.智能儀表與控制系統(tǒng)

(1)新型傳感器及其系統(tǒng)：新原理、新材料、微型化、智能化、低功耗、集成化、無線等特點的傳感器。

(2)智能控制系統(tǒng)：現(xiàn)場總線分散性控制系統(tǒng)FCS、高端PLC、裝備嵌入式控制系統(tǒng)、功能安全監(jiān)控系統(tǒng)等。

(3)智能儀表：智能溫度、壓力、流量等在線儀表、智能電動執(zhí)行機構(gòu)、智能閥門定位器、高可靠執(zhí)行器等。

(4)精密儀器：在線質(zhì)譜/激光氣體/紫外光譜/紫外熒光/近紅外光譜分析系統(tǒng)、高速自動化超聲無損探傷監(jiān)測儀、特種環(huán)境蠕變疲勞檢測設(shè)備等。

2.機器人

(1)高性能、智能化工業(yè)機器人：弧焊和點焊機器人系統(tǒng)、搬運碼垛機器人、拾揀機器人等。

(2)應(yīng)用于特殊環(huán)境下的機器人：排爆機器人、助老助殘機器人、仿人型機械臂、家居監(jiān)控機器人等。

(3)機器人核心部件：電機總成、驅(qū)動器、控制器、傳感器、機器人智能系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)。

3.高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備

(1)五軸聯(lián)動數(shù)控機床及數(shù)控加工中心，專機類、重型類、加工中心類、復(fù)合類等高端大型數(shù)控機床。

(2)大型重載攪拌摩擦焊設(shè)備、超大型激光切割加工設(shè)備、航天航空專用數(shù)控加工裝備、智能化熱處理成套設(shè)備等。

(3)中高檔數(shù)控系統(tǒng)、數(shù)字化伺服驅(qū)動系統(tǒng)、主軸、絲杠、導(dǎo)軌、刀具等關(guān)鍵部件或系統(tǒng)。

4.微電子及光電子裝備

(1)集成電路制造關(guān)鍵工藝設(shè)備：先進工藝的等離子體介質(zhì)刻蝕設(shè)備、封裝投影光刻機、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、集成電路工藝激光退火設(shè)備。

(2)LED制造關(guān)鍵工藝設(shè)備：應(yīng)用于LED芯片制備的MOCVD設(shè)備，高亮度LED照明工藝投影光刻機。

(3)AMOLED新型顯示關(guān)鍵工藝設(shè)備：應(yīng)用于下一代TFT-OLED顯示屏制造的投影光刻機，全自動激光鍵合封裝設(shè)備。

(4)集成電路關(guān)鍵裝備的關(guān)鍵技術(shù)和部件：高精度溫控器、5-10MHz大頻差高穩(wěn)定度雙頻氦氖激光器與高精度激光干涉儀，精密減振器、超精密運動和傳輸系統(tǒng)、磁浮電機。

(5)高性能激光器件：用于制備多功能微納集成器件的激光三維微納加工系統(tǒng)、各類激光光源等。

5、關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件

(1)精密傳動裝置：高速精密重載軸承，高速精密齒輪傳動裝置，高速精密鏈傳動裝置，高精度高可靠性制動裝置，諧波減速器，大型電液動力換檔變速器，高速、高剛度、大功率電主軸，直線電機、絲杠、導(dǎo)軌。

(2)伺服控制機構(gòu)：高性能變頻調(diào)速裝置、數(shù)位伺服控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)分布式伺服系統(tǒng)等產(chǎn)品。

(3)液氣密元件及系統(tǒng)：高壓大流量液壓元件和液壓系統(tǒng)、高轉(zhuǎn)速大功率液力偶合器調(diào)速裝置、智能潤滑系統(tǒng)、智能化閥島、智能定位氣動執(zhí)行系統(tǒng)、高性能密封裝置。

(4)關(guān)鍵泵、機、閥、模具：為高端裝備提供關(guān)鍵配套且國內(nèi)不能自主生產(chǎn)的高端閥門、泵、壓縮機、精密高檔模具等。

(5)核電、火電、冶金、船舶用大型鑄鍛件，飛機用高強度、耐磨、耐蝕鋁合金、鈦合金、鎳基合金鍛件。

重大技術(shù)創(chuàng)新平臺

推進工業(yè)過程自動化國家工程研究中心、上海集成電路研發(fā)中心、上海集成電路測試平臺、精密磨削技術(shù)重點實驗室和工具涂層技術(shù)重點實驗室建設(shè)。