9月20日，國內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè)融資租賃公司——芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司在上海成立，并同時(shí)與國內(nèi)多家銀行簽署了650億元的意向融資戰(zhàn)略合作協(xié)議，我國集成電路產(chǎn)業(yè)融資瓶頸有望打破。該公司于今年8月27日在上海自貿(mào)區(qū)注冊，注冊資本56.8億元，出資方包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中芯國際、北京芯動(dòng)能投資基金、三安集團(tuán)、江蘇中能、上海熔晟等集成電路龍頭企業(yè)及金融機(jī)構(gòu)。芯鑫融資租賃是目前國內(nèi)唯一一家專注于集成電路產(chǎn)業(yè)的融資租賃公司，將充分發(fā)揮國家基金的平臺及引領(lǐng)優(yōu)勢，引導(dǎo)社會(huì)資金投入，有效配置投資、信貸、融資租賃等資源，對緩解我國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸、促進(jìn)國產(chǎn)集成電路設(shè)備發(fā)展、改善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境發(fā)揮重要作用。

圖表1：2014年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長情況

資料來源：工信部、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國是芯片消費(fèi)大國，但長期以來我國芯片進(jìn)口金額超過石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模，國內(nèi)芯片90%依賴進(jìn)口，2013年我國集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2313億美元，2014年雖略有下降，但仍高達(dá)2176億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴國外技術(shù)，企業(yè)融資瓶頸尤其突出。集成電路是個(gè)極其“燒錢”的產(chǎn)業(yè)，投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸28納米生產(chǎn)線，約需50億美元，投資金額巨大，回報(bào)周期長、短期收益低，普通民間資本根本無力問津。骨干企業(yè)雖已初步具備一定盈利能力但并不穩(wěn)固，同時(shí)國內(nèi)融資成本高，社會(huì)資本也因芯片制造業(yè)投入金額大、回報(bào)周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。

圖表2：2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)出口情況分析

資料來源：工信部、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

圖表3：2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況

資料來源：工信部、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析，2014年，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并制定了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：1、到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過3500億元。2、到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過20%。3、到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。據(jù)測算，如果要實(shí)《現(xiàn)綱》確定的目標(biāo)，2014年至2018年我國集成電路投資總需求要達(dá)到約7700億元，到2020年，投融資總需求將到達(dá)1萬億元，而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模僅為千億元，資金缺口巨大。

圖表4：2008-2014年中國集成電路固定資產(chǎn)投資情況

資料來源：工信部、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

國內(nèi)集成電路制造企業(yè)將進(jìn)入集中擴(kuò)產(chǎn)期，后道封測企業(yè)也存在一定的能力擴(kuò)張需求，購置設(shè)備的需求激增。單純靠股東投資和銀行融資等傳統(tǒng)方式也難以滿足行業(yè)發(fā)展的資金需求，而僅僅依靠國家基金的力量更是難以解決根本問題。因此，設(shè)立一家專注于集成電路產(chǎn)業(yè)的融資租賃公司十分必要。該融資租賃公司未來將引導(dǎo)設(shè)備供應(yīng)方和需求方對接、租賃相關(guān)設(shè)備，打破投融資瓶頸，降低集成電路制造企業(yè)的生產(chǎn)成本，將顯著減輕企業(yè)投資壓力。隨著國家信息安全戰(zhàn)略實(shí)施、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要及相關(guān)配套政策的落實(shí)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持，令集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境更趨優(yōu)化；物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴、智能化（工業(yè)4.0）等新興應(yīng)用領(lǐng)域給集成電路和集成電路封裝業(yè)帶來更大的市場和新的發(fā)展機(jī)遇。在產(chǎn)業(yè)鏈、金融鏈、創(chuàng)新鏈等的合力推動(dòng)下，中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

圖表5：2008-2014年中國集成電路行業(yè)增長情況

資料來源：工信部、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

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