行業主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數據：中國物聯網芯片行業政策歷程;政策匯總;政策解讀等

1、政策歷程圖

我國“十二五”至“十四五”期間物聯網芯片行業政策逐層深入、持續推進。“十二五”規劃著重攻克物聯網核心關鍵技術，涵蓋傳感器、芯片等，并設立專項基金支持物聯網技術研發等多方面。“十三五”規劃將物聯網列為戰略性新興產業之一，推動其規模應用，同時大力推進4.5G/5G基站等網通基礎設施建設，間接帶動物聯網芯片需求。“十四五”規劃則將物聯網納入數字經濟重點產業，更聚焦于突破高端芯片等關鍵核心技術，提升高端產品的供給能力，從技術突破、產業推動到高端產品發展，政策引導為物聯網芯片行業的不斷進步提供了有力支撐。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面物聯網芯片行業政策匯總

近年來，國家層面出臺了一系列物聯網芯片相關政策。2023年，國家能源局提出加快推動能源領域芯片等自主可控和安全可靠應用;國家發展改革委等七部門鼓勵生成式人工智能芯片等基礎技術自主創新;工業和信息化部、財政部著力提升芯片供給能力，推進芯片企業與應用企業對接交流;工信部還推進5G RedCap 芯片等產品研發和產業化。2024年，工信部發布《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》，明確到 2027年，構建高低搭配、泛在智聯、安全可靠的移動物聯網綜合生態體系，推動5G RedCap實現全國縣級以上城市規模覆蓋等，并支持建設移動物聯網產業集群和示范基地。這些政策有力推動了我國物聯網芯片行業的發展。

——《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》解讀

2024年8月，工信部發布《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》，《通知》立足移動物聯網產業發展節奏、各行業領域移動物聯網應用現狀，明確了移動物聯網發展目標。到2027年，基于4G(含LTE-Cat1，即速率類別1的4G網絡)和5G(含NB-IoT，窄帶物聯網;RedCap，輕量化)高低搭配、泛在智聯、安全可靠的移動物聯網綜合生態體系進一步完善。5G NB-IoT網絡實現重點場景深度覆蓋。5G RedCap實現全國縣級以上城市規模覆蓋，并向重點鄉鎮、農村延伸覆蓋。移動物聯網終端連接數力爭突破36億，其中4G/5G物聯網終端連接數占比達到95%。支持全國建設5個以上移動物聯網產業集群，打造10個以上移動物聯網產業示范基地。培育一批億級連接的應用領域，打造一批千萬級連接的應用領域。

——《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》解讀

集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，國務院于2020年7月發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，《政策》在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市物聯網芯片行業政策匯總

近年來，全國各地相繼出臺物聯網芯片及相關產業相關政策，政策圍繞推動物聯網芯片業發展等領域展開，匯總如下：

——主要省市物聯網芯片行業發展目標解讀

各省市積極出臺政策，從不同方向和重點領域推動物聯網芯片產業發展，與國家政策相輔相成，共同促進我國物聯網芯片行業的進步。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國物聯網芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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