屏下指紋識(shí)別和3D識(shí)別成為全面屏手機(jī)解鎖主要方案

2013年9月，iPhone 5S發(fā)布之后，指紋識(shí)別開始在手機(jī)上廣泛應(yīng)用，電容式指紋識(shí)別在解鎖速度以及成功率上不斷進(jìn)步。

2017年2月，三星發(fā)布全面屏手機(jī)S8，帶動(dòng)全球?qū)?00%全面屏手機(jī)的追求，2018年全球全面屏手機(jī)滲透率約為45%。由于全面屏手機(jī)正面沒有空間放置電容式指紋識(shí)別傳感器，屏下指紋識(shí)別技術(shù)和3D識(shí)別技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為當(dāng)代全面屏手機(jī)識(shí)別解鎖方案。

無論是“劉海屏”、“水滴屏”、“AAhole”還是“全面屏”，各大手機(jī)廠商對(duì)高屏占比的追求從未停止。與普通電容式指紋識(shí)別方案相比，光學(xué)屏下指紋識(shí)別以較佳視覺表現(xiàn)、便捷操作體驗(yàn)與低廉的價(jià)格成本從多種技術(shù)路線中脫穎而出。超聲波屏下指紋傳感器受限于穿透距離只能應(yīng)用于軟屏，但柔屏與硬屏模組方案的價(jià)格差距令超聲波方案只能限于高端機(jī)型。全屏幕指紋識(shí)別由于技術(shù)尚未成熟，尚未有相關(guān)配置手機(jī)量產(chǎn)。

2017年蘋果發(fā)布iPhone X為首款帶有3D sensing功能的量產(chǎn)手機(jī)，在全球掀起了3D人臉識(shí)別風(fēng)潮。3D識(shí)別成為未來可能替代屏下指紋識(shí)別得另一手機(jī)解鎖方案。

目前全面平屏手機(jī)解鎖方案主要為屏下指紋識(shí)別和3D識(shí)別方案，其中屏下指紋識(shí)別又分為光學(xué)指紋識(shí)別方案、全屏幕識(shí)別方案和超聲波指紋識(shí)別方案。3D識(shí)別方案包括3D結(jié)構(gòu)光、TOF和雙目立體成像三種方案。屏下指紋識(shí)別仍然是當(dāng)下全面屏手機(jī)解鎖方案首選。

屏下光學(xué)指紋識(shí)別占主要地位

從近年來屏下指紋識(shí)別和3D識(shí)別應(yīng)用來看，光學(xué)指紋識(shí)別在全面屏手機(jī)中應(yīng)用最為廣泛，3D識(shí)別技術(shù)在國產(chǎn)手機(jī)中滲透率相對(duì)較低，但未來應(yīng)用前景更加廣闊，例如在VR/AR、3D掃描建模等場景。

2018年1月24日，vivo發(fā)布了全球首款屏下指紋識(shí)別手機(jī)——vivo X20Plus。vivo X20Plus采用的是美國Synaptics（新思國際）的屏下指紋傳感器——Clear ID FS9500，基于光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

2018年3月19日，vivo 21屏下指紋識(shí)別手機(jī)發(fā)布，采用了來自匯頂科技提供的光學(xué)識(shí)別傳感器。此外，小米、華為、魅族在2018年都相繼發(fā)布了基于光學(xué)識(shí)別技術(shù)的屏下指紋識(shí)別手機(jī)。

目前僅華為榮耀10采用超聲波指紋解鎖方案，全屏幕指紋識(shí)別技術(shù)尚無應(yīng)用。

采用3D識(shí)別技術(shù)的手機(jī)廠商目前僅有iPhone、小米、OPPO少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大都采用3D結(jié)構(gòu)光識(shí)別技術(shù)，vivo TOF人臉識(shí)別技術(shù)仍處于研發(fā)狀態(tài)。

2018年8月23日，OPPO 發(fā)布了全球首款搭載TOF 3D識(shí)別技術(shù)手機(jī)——OPPO R17 Pro。

屏下指紋將迎爆發(fā)增長，光學(xué)方案成本占優(yōu)，3D識(shí)別前景可期

2019年屏下指紋方案有望迎接爆發(fā)。屏下指紋方案具有美觀、便捷、解鎖迅速、符合用戶習(xí)慣等優(yōu)點(diǎn)，目前方案的整體成本基本能夠有效控制，已經(jīng)被不少中端機(jī)型采用，未來隨著屏下指紋方案的不斷成熟和價(jià)格的下降，方案滲透率有望快速提升。根據(jù) IHS Markit，預(yù)計(jì) 2019年使用屏下指紋傳感器的智能手機(jī)出貨量至少將達(dá)到1億臺(tái)，到2020年則進(jìn)一步翻倍至2億臺(tái)，市場空間超20億美元，有望在未來3年保持高速增長。

受結(jié)構(gòu)光模組以及ToF模組的價(jià)格限制，從雙攝的發(fā)展歷程來看，隨著算法的提升，對(duì)于硬件的要求會(huì)相應(yīng)降低，同樣的，3D識(shí)別模組的價(jià)格終會(huì)下降。3D識(shí)別在人像模式的表現(xiàn)和功能拓展會(huì)是各廠商接下來宣傳的重點(diǎn)，并且隨著算法、美顏功能在軟件層面的提升，對(duì)于硬件的需求會(huì)適當(dāng)放寬。從中長期來看，國產(chǎn)手機(jī)3D識(shí)別滲透率未來有望大幅提升。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國智能手機(jī)行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)