發展至今，全球半導體產業已經成為了千億美元的產業，全球各地也將半導體產業的發展作為國家重要戰略部署。那么，目前哪個國家/地區半導體實力更強呢?本文帶你一探究竟。

行業主要上市公司：紫光集團(002049)、華為海思、長電科技(600584)、中芯國際(00981.HK)、太極實業(600667)、中環股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數據：全球半導體企業銷售額、各細分市場制造增加值、半導體領先企業排名

整體供給實力對比

——市場統計口徑不同致使中美半導體供給市占率不同

根據美國半導體行業協會(SIA)發布的最新數據顯示，美國是全球第一大半導體供應國家，美國的半導體企業銷售額占據全球半導體銷售額的47%。排名第二的是韓國，韓國半導體企業銷售額占比為19%。日本和歐盟半導體企業銷售額占比均為10%，并列第三。中國臺灣和中國大陸半導體企業銷售額占比分別為6%和5%。

不過，根據BCG和SIA聯合發布的《在不確定的時代加強全球半導體產業產業鏈(2021.04)》的報告顯示，若按設備制造/組裝所在地統計，中國大陸半導體企業銷售額全球排名第一，銷售額占比高達35%;美國則排名第二，銷售額占比為19%。

——美國半導體企業競爭實力強

2017-2021年第一季度，入榜“全球前十大半導體企業榜單”的企業來自于美國、韓國、日本、中國臺灣，其中美國每年都有6家企業入榜。并且，在2019-2021年第一季度，美國半導體企業英特爾位居榜首，而中國并未有任何一家半導體企業入榜。

注：1)國家所屬地根據企業總部所在地來劃分。

2)標淺藍色的企業為美國企業。

細分市場供給實力對比

目前，全球半導體產業可分為EDA/IP、芯片設計(邏輯、DAO、存儲)、半導體制造設備、半導體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測試)五大細分市場。

——EDA/IP細分市場對比：美國獨占鰲頭

EDA/IP處于半導體產業鏈的最前端，雖然其在全球半導體供應鏈中占比很小，但在價值鏈上卻舉足輕重，被稱作半導體“皇冠上的明珠”，撬動了幾千億美元的半導體產業。美國在“皇冠上的明珠”EDA/IP細分市場上獨占鰲頭，市占率高達74%。中國大陸在這一市場上的比重僅為3%。

——芯片設計細分市場對比：美國邏輯和DAO領先，韓國存儲領先

芯片設計是典型的人才和智力密集型產業。芯片設計分為邏輯、DAO和存儲。在邏輯和DAO細分市場上，美國遙遙領先于其它國家，這兩大細分市場市占率分別為67%和37%。

在存儲方面，韓國占據了主要市場份額，占比高達59%。而中國大陸在存儲市場基本看不到蹤影，市占率不到1%。

——半導體制造設備細分市場對比：美國冠絕一時

半導體制造過程會使用超過50種不同類型的復雜晶圓處理和測試設備。在半導體制造設備細分市場，美國依舊占據了全球主導地位，2019年美國半導體制造設備制造增加值占據了全球41%的市場份額。日本和歐洲排名第三，市占率分別為32%和18%。

——半導體材料細分市場規模對比：中國臺灣領先

半導體材料在晶圓制造中也起到關鍵性作用。在半導體材料細分市場，中國臺灣為全球提供了23%的半導體材料，是全球第一大半導體材料地區;其次是日本，市占率為19%，中國大陸和韓國并列第三，市占率均為16%。美國在這一細分市場占比僅為11%。

——晶圓制造細分市場規模對比：中國遙遙領先

晶圓制造分為前道晶圓制造和后道封裝、測試。在前道晶圓制造方面，中國臺灣占據了主要市場份額，占比約為21%;其次是韓國、日本和中國大陸，2019年市占率分別為19%、17%和16%。美國在這一方面占比僅為16%。

目前全球封裝和測試工廠主要集中在中國大陸和中國臺灣，中國占據了全球晶圓后道封裝、測試最主要的市場份額，2019年中國大陸后道封裝市占率為38%，中國臺灣為27%，合計中國占據了整個全球晶圓后道封裝、測試的65%。

總結：美國綜合實力更強

整體來看，美國半導體整體綜合實力較強，韓國在芯片設計中的存儲細分市場處于領先地位，中國在晶圓制造具有競爭優勢。

以上數據來源于前瞻產業研究院《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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