半導體分立器件行業主要上市公司：目前國內半導體分立器件行業的上市公司主要有士蘭微(600460)、華微電子(600360)、立昂微(605358)、揚杰科技(300373)、捷捷微電(300623)、華潤微(688396)、臺基股份(300046)、蘇州固锝(002079)、新潔能(605111)、銀河微電(688689)等。

本文核心數據：半導體分立器件專利申請數量、半導體分立器件專利區域分布、半導體分立器件申請人排名、專利市場價值

全文統計口徑說明：1)搜索關鍵詞：半導體分立器件及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題、摘要和權利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4)統計截止日期：2021年8月31日。5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

1、全球半導體分立器件行業專利申請概況

(1)技術周期：進入成熟穩定期

2010-2020年，全球半導體分立器件行業專利申請人數量及專利申請量均呈現增長態勢。雖然2020年全球半導體分立器件行業專利申請人數量及專利申請量有所下降，但是這兩大指標數量仍較多。整體來看，全球半導體分立器件技術進入成熟穩定期。

注：當前技術領域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數量隨時間的推移而變化來分析。

(2)專利申請量及專利授權量：專利數量及授權量有所回落

2010-2019年全球半導體分立器件行業專利申請數量呈現逐年增長態勢，2020年有所下降，全球半導體分立器件行業專利申請數量為5.71萬項。

在專利授權方面，2010-2029年全球半導體分立器件行業專利授權數量逐年增長，2020年也出現回落，全球半導體分立器件行業專利授權數量為2.99萬項，授權比重為52.35%。

2021年1-8月，全球半導體分立器件行業專利申請數量和專利授權數量分別為9278項和893項，授權比重為9.62%。截止2021年8月31日，全球半導體分立器件行業專利申請數量為49.75萬項。

注：①專利授權率表明申請的有效率以及最終獲得授權的提交申請成功率。

②統計說明：如果2012年專利申請在2014年獲得授權，授予的專利將在2012年專利申請中顯示。

(3)專利法律狀態：“有效”專利為主

目前，全球半導體分立器件大多數專利處于“有效”狀態，半導體分立器件專利總量為39.58萬項，占全球半導體分立器件專利總量的79%。“審中”狀態的半導體分立器件專利總量為9.92萬項，占全球半導體分立器件專利總量的20%。PCT制定期內的半導體分立器件專利數量僅有4607項，占全球半導體分立器件專利總量的1%左右。

(4)專利市場價值：總價值超800億美元，3萬美元以下專利數量較多

目前，全球半導體分立器件行業專利總價值為815.24億美元。其中，3萬美元以下的半導體分立器件專利申請數量最多，為27.51萬項;其次是3萬-30萬美元的半導體分立器件專利，合計專利申請量為13.87萬項。3百萬美元的半導體分立器件專利申請數量最少，為4205項。

統計口徑：按每組簡單同族一個專利代表的去重規則進行統計，并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

2、全球半導體分立器件行業專利技術類型

(1)專利類型：發明專利占比高達69.12%

在專利類型方面，目前全球有34.38萬項半導體分立器件專利為發明專利，占全球半導體分立器件專利申請數量最多，為69.12%。實用新型半導體分立器件專利和外觀設計型半導體分立器件專利數量分別為14.67萬項和6902項，分別占全球半導體分立器件專利申請數量的29.5%和1.39%。

(2)技術構成：第一大技術占比約12%

從技術構成來看，目前“由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件(其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00;由多個單個固態器件組成的組裝件入H01L25/00)〔2，8〕”的專利申請數量最多，為2.5萬項，占總申請量的12.33%。其次是“至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發射的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或設備;這些半導體器件的零部件(H01L51/00優先;由在一個公共襯底中或其上形成有多個半導體組件并包括具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，專門適用于光發射的器件入H01L27/15;半導體激光器入H01S5/00)〔2，8，2010.01〕”，專利申請量為2.2萬項，占總申請量的10.85%。

(3)技術焦點：十大熱門

全球半導體分立器件前十大熱門技術詞包括像素電路、檢測裝置、顯示器、控制系統、轉換電路、電連接、充電器、切換電路、連接器、斷路器。進一步細分來看，半導體分立器件技術熱門詞包括半導體、發光二極管、發光器件、傳感器、顯示裝置、控制器等。具體情況如下：

注：旭日圖內層關鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關鍵詞是內層關鍵詞的進一步分解。

(4)被引用次數TOP專利：前兩大專利被引用超過七千次

利用非晶氧化物的電子元件和電路(專利號：US20060113565A1)和薄膜晶體管及其制造方法和具有該晶體管的平板顯示器(專利號：US20080258141A1)是被引用次數最多的兩大半導體分立器件專利，分別被引用3948次和3799次。其它被引用次數前十大專利如下所示：

3、全球半導體分立器件行業專利競爭情況

(1)技術來源國分布：中國占比最高

目前，全球半導體分立器件第一大技術來源國為中國，中國半導體分立器件專利申請量占全球半導體分立器件專利總申請量的43.76%;其次是美國，美國半導體分立器件專利申請量占全球半導體分立器件專利總申請量的20.58%。日本和韓國排名第三和第四，與中國專利申請量差距較大。

統計說明：①按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計，并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優先權國家進行統計，若無優先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家，則按照最早優先權國家計算。

(2)中國區域專利申請分布：廣東最多

中國方面，廣東為中國當前申請半導體分立器件專利數量最多的省份，累計當前半導體分立器件專利申請數量高達6.85萬項。江蘇、浙江和北京當前申請半導體分立器件專利數量也超過兩萬項。中國當前申請省(市、自治區)半導體分立器件專利數量排名前十的省份還有上海、四川、安徽、福建和湖北。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

(3)專利申請人競爭：樂金顯示有限公司奪得桂冠

全球半導體分立器件行業專利申請數量TOP10申請人分別為樂金顯示有限公司、三星顯示有限公司、國家電網公司、京東方科技集團股份有限公司、三星電子株式會社、三菱電機株式會社、皇家飛利浦電子股份有限公司、株式會社電裝、LG伊諾特有限公司、友達光電股份有限公司。

其中，樂金顯示有限公司半導體分立器件專利申請數量最多，為6204項，超過申請數量第二的三星顯示有限公司600多項。

注：未剔除聯合申請數量。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國半導體分立器件制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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