行業(yè)主要上市公司：宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤微(688396);時(shí)代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數(shù)據(jù)：成本結(jié)構(gòu);市場規(guī)模

中國IGBT芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

IGBT芯片主要成本由原材料成本、制造成本及人工費(fèi)用等構(gòu)成。從國內(nèi)主要上市企業(yè)來看，根據(jù)斯達(dá)半導(dǎo)招股說明書，其原材料主要包括芯片、DBC基板、銅底板、焊料、鋁銅線、外殼及電源模組元器件等，其中芯片的采購主要通過自主研發(fā)設(shè)計(jì)并委托芯片代工企業(yè)制造加工，以及向英飛凌等國外生產(chǎn)廠商直接采購兩種方式。公司IGBT模塊成本主要為材料成本、制造費(fèi)用、人工成本，比重分別為86.97%、8.77%和4.26%。

聚焦到芯片成本結(jié)構(gòu)，紹興中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。根據(jù)該公司招股說明書，IGBT芯片的成本主要由直接材料、人工和制造費(fèi)用構(gòu)成，其中直接材料為生產(chǎn)過程中使用的硅片和半成品晶圓;直接人工為與生產(chǎn)活動(dòng)直接相關(guān)的生產(chǎn)人員的薪酬費(fèi)用;制造費(fèi)用包括廠房及生產(chǎn)設(shè)備的折舊、生產(chǎn)相關(guān)無形資產(chǎn)攤銷、間接生產(chǎn)人員薪酬、化學(xué)品及光阻等間接材料費(fèi)用、能源費(fèi)用等，占比較大，超過70%。而對(duì)應(yīng)至IGBT模塊制造企業(yè)，IGBT芯片成本占模塊材料成本的69.2%，材料成本則占IGBT模塊整體的86.97%。

中國IGBT芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析

IGBT芯片市場價(jià)格由行業(yè)供應(yīng)端、制造端及消費(fèi)端共同作用而成、并逐級(jí)傳導(dǎo)。供應(yīng)端的成本價(jià)格包括原材料及輔料價(jià)格、人力價(jià)格、設(shè)備廠房價(jià)格、燃料動(dòng)力價(jià)格等，其中原材料價(jià)格受礦產(chǎn)資源、國際形勢(shì)、突發(fā)事件的影響極大，也是影響IGBT市場價(jià)格的重要因素;供應(yīng)端價(jià)格傳導(dǎo)至制造端形成了生產(chǎn)成本，制造業(yè)綜合供需溢價(jià)、研發(fā)成本和企業(yè)利潤，形成“制造端價(jià)格”傳導(dǎo)至消費(fèi)端，而消費(fèi)市場需求彈性也反作用于供應(yīng)端、制造端，形成“價(jià)格-需求-價(jià)格”的傳導(dǎo)路徑來影響IGBT芯片市場定價(jià)。

中國IGBT芯片行業(yè)市場行情走勢(shì)

根據(jù)宏微科技和斯達(dá)半導(dǎo)招股說明書顯示，兩家公司均會(huì)向英飛凌等頭部廠商采購IGBT芯片。公司外購芯片價(jià)格高于自研芯片，主要在7.6-8.6元/片價(jià)格范圍內(nèi)波動(dòng)。而國產(chǎn)自研芯片價(jià)格相對(duì)略低，價(jià)格區(qū)間主要在5.2-6.2元/片。

注：斯達(dá)半導(dǎo)2019年數(shù)據(jù)為1-6月;宏微科技自研芯片主要為IGBT芯片。

中國IGBT芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析

2014年，我國IGBT行業(yè)市場規(guī)模為79.8億元，到2020年，我國IGBT行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到197.7億元，年均復(fù)合增長率達(dá)16.32%。初步統(tǒng)計(jì)，2021年，我國IGBT市場規(guī)模約為229.3億元。

2028-2021年，我國主要IGBT模塊廠商斯達(dá)半導(dǎo)毛利率分別為29.41%、30.6%、31.56%、36.7%。據(jù)此估測(cè)IGBT模塊毛利率在30%左右。

根據(jù)宏微科技招股說明書，2018-2020年期間，公司主要客戶臺(tái)達(dá)集團(tuán)定制模塊中英飛凌芯片成本占臺(tái)達(dá)集團(tuán)定制模塊成本比例分別為50.02%、60.69%和61.72%，芯片成本占比較高。另根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，IGBT芯片設(shè)計(jì)制造和IGBT封裝，這兩者的價(jià)值比大致為6：4或5：5。

綜上，IGBT芯片和IGBT模塊市場規(guī)模比例約為1：3。若以此比例測(cè)算，2021年，IGBT芯片市場規(guī)模約為76.4億元。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。