預見2024:《2024年中國高帶寬存儲器行業全景圖譜》(附市場現狀、競爭格局和發展趨勢等)
行業主要上市公司:紫光國微(002049)、太極實業(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等
本文核心數據:高帶寬存儲器產能;高帶寬存儲器產量;市場份額
產業概況
1、定義
高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內存芯片,HBM本質上是指基于2.5/3D先進封裝技術,把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實現大容量,高位寬的DDR組合陣列。
產業鏈剖析:中游為核心環節
從產業鏈來看,高帶寬存儲器產業上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商;中游為高帶寬存儲器生產,下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等。
產業發展歷程:已進入快速迭代階段
我國尚無國產企業具備HBM供給能力,因此HBM行業發展歷程主要從全球進行分析,全球HBM行業發展主要分三個階段:初始階段(2013-2014年),HBM全球首款產品出現,標志著HBM技術的商業化起步;發展階段(2015-2018年),企業加速布局HBM產品,相關標準發布;快速迭代階段(2019年至今),HBM產品已發展至第五代,芯片容量和帶寬快速提升。
行業政策背景:大力支持存儲芯片行業發展
在信息化時代,高帶寬存儲器適用于高存儲器帶寬需求的應用場合,其應用將隨著信息產業不斷發展而快速擴張,隨著國家發布《"十四五”數字經濟展規劃》《“十四五”國家信息化規劃》《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等政策推動大力支持存儲芯片行業發展,廣泛應用于高性能計算、數據中心等領域的高帶寬存儲器行業將快速滲透。
行業發展現狀
1、GPU市場需求不斷增長
GPU是高帶寬存儲器的重點應用場景之一,隨著GPU 的功能越來越強大,需要更快地從內存中訪問數據,以縮短應用處理時間,而高帶寬存儲器能夠向GPU和其他處理器提供更多的內存。人工智能、大數據、云計算等技術的快速發展,對高性能GPU的需求持續增長;同時,國家政策對半導體產業的支持力度不斷加大,為國產GPU行業提供了良好的發展環境。2023年,中國GPU芯片行業市場規模約155億美元。GPU芯片需求的增長為HBM的發展提供了有利支撐。
注:上述數據根據全球GPU市場規模與全球頭部GPU企業中國區營收占比計算,數據僅供參考。
2、2023年全球HBM市場規模翻倍增長,中國HBM需求占全球約7%
由于 HBM 的高平均售價和盈利能力,內存領域出現了大量資本投資。當前AI高工作負載不斷驅動對更高帶寬內存的需求,以提升硬件設備和處理單元之間的數據傳輸速率,HBM作為當前AI領域首選的高帶寬內存技術,2023年其市場規模翻倍增長,達到約44億美元。根據Digitimes公布的數據,中國高帶寬存儲器的需求約占全球整體需求的7%,據此測算,2023年中國HBM市場規模約3.1億美元。
3、中國企業加速布局HBM產業鏈各環節
隨著國產化進程的推進,國內對自主可控的高帶寬內存需求也在擴大。國內企業和科研機構對HBM的需求不斷增長,以支持更復雜的計算任務和更大的數據流量。盡管目前尚無國產企業具備HBM供給能力,但已有部分企業通過自主研發、收購等方式布局HBM產業鏈各環節。
行業競爭格局
1、企業競爭
目前我國高帶寬存儲器企業分為三大梯隊,第一梯隊為海外龍頭企業,主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊為國內HBM制造企業,包括蘇昂郭偉、武漢新芯和長鑫存儲,但這三家企業目前尚無實際產能;第三梯隊為國內HBM封測企業,主要包括通富微電、長電科技、國芯科技等具有HBM封測能力的企業。
2、區域競爭
從我國高帶寬存儲器產業鏈企業區域分布來看,江蘇和廣東是我國高帶寬存儲器企業分布較為集中的地區,此外,浙江、安徽、四川等地高帶寬存儲器產業鏈企業同樣分布較多。
行業發展前景預測
——2029年HBM市場規模或超過10億美元
隨著中國AI產業的快速發展,對HBM的需求將持續增長,隨著國產替代和產業鏈本土化的推進,中國對自主可控的高帶寬內存需求不斷擴大,預計到2029年中國HBM行業市場規模將達到12億美元。
——高帶寬存儲器行業具有三大發展趨勢
高帶寬存儲器行業主要發展趨勢如下:
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前瞻產業研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對存儲器行業的發展背景、供需情況、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來存儲器行業發展軌跡及實踐經驗,對存儲器行業未來的發展...
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