【集成電路制造】行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模:2024年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4437億元 12英寸產(chǎn)能占比達(dá)56.9%
行業(yè)主要上市公司:中芯國(guó)際(688981);華虹公司(688347);紫光國(guó)微(002049);士蘭微(600460)等;
本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)集成電路(芯片)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模;
2024年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4437億元
芯片又稱集成電路(IC),一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3874億元,五年復(fù)合增速達(dá)到16.33%。初步估算,2024年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4437億元。
技術(shù)工藝
近年來中國(guó)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023 年中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬片/月,同比增長(zhǎng)13.8%。其中12英寸產(chǎn)能占比達(dá)56.9%,8英寸和6英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為24.4%和18.6%。
產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)較為集中,以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體為代表的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。中芯國(guó)際是中國(guó)最大的半導(dǎo)體代工廠,主要提供12寸晶圓代工服務(wù),涵蓋28納米至14納米制程技術(shù);華虹半導(dǎo)體則專注于中低端技術(shù)制程,服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)集成電路(IC)行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)集成...
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