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單臺售價2.5萬的蘋果MR頭顯,蘊含哪些芯機遇?

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20 芯師爺 ? 2023-06-07 11:00:06  來源:芯師爺 E2794G0

作者|kiki 來源|芯師爺(ID:gsi24-xinshiye)

每一輪半導體產品應用高峰都是伴隨革命性的爆款終端設備發生。關于下一代爆款終端設備究竟是什么?業內探討由來已久。最新的探討正圍繞蘋果新品——混合現實(MR,Mixed Reality)頭顯設備 Vision Pro展開。

圖源:蘋果2023WWDC發布會視頻截圖

“Vision Pro代表著一段新旅程的開始。”在北京時間6月6日凌晨蘋果公司舉辦的2023年全球開發者大會(WWDC)中,蘋果CEO蒂姆·庫克如是表述。按照蘋果官方表述,Apple Vision Pro 是一個“空間計算設備”,售價為 3499 美元(約合人民幣 24860 元),將在2024年年初正式面向美國地區首發,其他國家或地區的消費者要等到明年晚些時候才有機會購買。

Vision Pro是蘋果寄予厚望的“下一代計算終端”,庫克盛贊“Mac將我們帶入個人計算時代,iPhone將我們帶入移動計算時代,Apple Vision Pro將帶我們進入空間計算時代”。從蘋果既往“Mac”“iPhone”、“AirPods”“iPad”等產品線對相應產業領域發展的帶動性示范效果來看,即使 Vision Pro發布時間晚于業內同款產品許多,但業內對這款產品的市場影響力仍抱有較高的期待。

本文中,我們將從半導體應用的角度出發,探索蘋果Vision Pro及以其為代表的混合現實(MR)設備產業鏈,看哪些芯片有望從這一產業發展中分得一杯羹。

Vision Pro背后的芯產業鏈

蘋果將Vision Pro定義為混合現實(MR)頭顯設備,從大的產品類別來看,MR設備歸屬XR(Extended Reality),XR中文名為擴展現實,是指將現實與虛擬結合起來進行人機互動的可穿戴設備。MR混合現實介于增強現實(AR)和虛擬現實(VR)之間,模糊了虛擬和現實的界限,在現實世界中融入了數字虛擬對象進行交互,在虛擬世界中現實物體又以虛擬現實出現。

為實現混合顯示功能,半導體產品發揮了重要的支撐作用。據蘋果發布會介紹,VisionPro主芯片選擇了蘋果此前發布的M2,該芯片發布于2022年6月,為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品,也是Mac向蘋果芯片遷移計劃中的一部分,M2基于ARM平臺構建,釆用5nm工藝,包含有200億個晶體管,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的統一內存,最先被用于2022年推出的13寸 MacBook Pro 、MacBook Air (M2 芯片機型)。在Vision Pro系統中,該芯片將負責視覺算法與圖像信息處理,讓 Vision Pro 擁有更流暢的體驗。

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圖源:蘋果2023WWDC發布會視頻截圖

此外,Vision Pro硬件系統還搭載了12顆攝像頭、5個傳感器和6個麥克風組成的傳感器陣列,為處理這些信息,蘋果搭載了一顆全新的R1 芯片,主要負責數據傳輸,實現圖像低時延展示。

從硬件組成上來看,以Vision Pro為代表的XR設備對半導體的需求主要可以分成Soc芯片、傳感器、光學元件、顯示屏幾大類,與數據處理和交互有關的存儲芯片、藍牙/WiFi芯片,和續航相關的快充系列芯片也有望受該行業利好。后者的產品需求和一般的消費電子相差不大,我們就此略過,關于Soc芯片、傳感器、光學元件、顯示屏類別的半導體產品在XR設備系統中作用以及供應鏈代表企業,我們一個一個來說。

主控芯片

Vision Pro主控芯片Soc是XR類別設備運行控制和數據處理的核心,其性能直接與XR產品在高品質圖像處理、高速無線通信和多傳感器信息融合等方面的功能體驗相關。AR、VR對渲染方面的計算需求非常巨大,蘋果Vision Pro能同時進行這兩種功能的切換,其對芯片的性能要求從中可見一斑。此外,在Vision Pro上,蘋果選擇目前應用于電腦領域的M2芯片,這也驗證了MR設備對性能要求比手機終端要高。

在XR主控芯片領域,目前一般有兩種方案可選,一是使用其它終端Soc芯片,比如早期XR頭顯終端大多采用手機處理器作為主控,而蘋果首款頭顯產品也是采用了其應用于電腦端的Soc芯片;二是使用XR專用芯片,近年來,隨著XR領域的技術和產品逐步走向市場,元宇宙的概念也一度被熱炒,這一場景應用逐步受到芯片原廠的認可,部分原廠已經推出XR專用芯片。兩種芯片的共性在于:對性能和低功耗的要求很高。

這就導致在該領域活躍的廠家大多來自手機芯片巨頭,因該領域芯片原廠對Soc技術要求基本一致。據了解,目前可以向XR領域供應Soc的海外企業主要有高通、AMD、三星、意法半導體等,而國內的企業主要有海思、聯發科、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技等。其中高通利用在手機芯片產業鏈的優勢,在XR領域的主控芯片上取得先發優勢,驍龍XR2以及驍龍845等已成行業標配,主流的頭顯設備Pico 4 Pro、Mata Quest Pro、HTC Vive XR Elite、Meta Quest 3主控芯片均采用驍龍XR系列芯片。

傳感器

傳感器是XR產品感知用戶動作并實現功能反饋的核心部件,也是實現XR沉浸式交互的重要環節。

蘋果Vision Pro的硬件介紹中特別指出其系統搭載了5個傳感器和6個麥克風組成的傳感器陣列,用于虹膜識別和解鎖、捕捉動作,讓用戶無需遙控器或者手柄,就可以通過眼神的挪動,手指的開合以及語音指令與 Apple Vision Pro 進行交互。

關于MR設備的傳感器的類型及供應商,蘋果并未指明。不過從XR設備來看,其傳感器一般可以分成三大類:

一是IMU(Inertial Measurement Unit)傳感器,即慣性傳感器。主要用來檢測和測量加速度與旋轉運動的傳感器,包括加速度傳感器、陀螺儀和地磁傳感器。這些傳感器在XR設備中主要用于捕捉頭部運動,特別是轉動。

二是動作捕捉傳感器,目前的方案有紅外鏡頭和紅外感應傳感器等,主要用來實現動作捕捉,特別是使用者左右前后的移動。

三是XR設備中會用到的其他類型傳感器,如佩戴檢測用的接近傳感器、觸控板用的電容感應傳感器等已被廣泛使用,而眼球追蹤用到的紅外攝像頭,及實現手勢識別、實現AR功能的傳感器等可能會被應用在未來的VR設備中。

隨著XR設備對復雜場景的理解,系統中搭載的傳感器還將持續增長,相關廠家也保持了對該領域的關注。針對IMU領域,InvenSense、博世和意法是全球領先的三大IMU供應商,國內深迪半導體、靈明光子在該領域也有布局。其他傳感器中,索尼、三星、韋爾股份、思特威等是重要的供應商。

光學元件

Vision Pro MR設備需要兼顧AR和VR設備功能,既要能看到真實的外部世界,又要看到虛擬信息,所以成像系統不能擋在視線前方,因此需要一個或多個額外的光學元件構建光學組合器。

MR設備是頭戴式設備,為了提升用戶的使用體驗感,其光學元件要實現體積小、重量輕兩大特點。在光學元件領域中,我國企業進展比較快舜宇光學科技、歌爾股份、玉晶光電、揚明光學等可提供鏡片元件;舜宇光學科技、聯創電子、玉晶光電、大立光電、水晶光學、聞泰科技等可提供攝像頭元件。

顯示屏

在顯示屏上,Vision Pro 采用了定制的 micro OLED 屏幕,是微顯示技術之一。微顯示技術是未來XR領域的發展趨勢,主要路線包括LCOS、Micro-OLED和Micro-LED微顯示技術等。

微顯示技術之外,常見于顯示領域的LCD和LED技術也是常見的頭顯設備屏幕解決方案。

顯示屏領域中,國外主要的供應商有三星、索尼、LG顯示、JDI、夏普等,國內主要供應商有京東方、TCL科技、鴻利智匯、顯耀科技、國照光電、湖畔光電、昆山夢顯等。

編者按:本文轉載自微信公眾號:芯師爺(ID:gsi24-xinshiye),作者:kiki 

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