金屬封裝外殼發(fā)展及趨勢

一、金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求,金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達、通訊、兵器等軍民用領(lǐng)域。目前,微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運用的越來越廣范,需求的量越來越大,但產(chǎn)品質(zhì)量要求越來越嚴,朝著超小型化、多功能、穩(wěn)定性、重量輕、高性能、成本低的方向發(fā)展領(lǐng)域;器件功率增大,封裝殼體的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術(shù)的一個非常重要因素。

二、金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點

外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一,主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用,在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面,外殼均占有重要地位。對材料性質(zhì)分類,外殼的種類有:低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定,被認為是全密封的封裝形式。

1.機械支撐:剛性外殼承載電路使其免受機械損傷,提供物理保護。

2.電信號:傳送外殼上的引出線起到內(nèi)、外電連接作用,參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號傳遞。

3.散熱:對功率類電路,外殼的一個重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界,避免電路的熱失效。

4.屏蔽:電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號,避免電磁干擾。

5. 密封保護:通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕,保護電路免受外界惡劣氣候的影響,尤其是水氣對電路的腐蝕。