當(dāng)前位置： 經(jīng)濟(jì)學(xué)人 ? 行業(yè)問答
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邀請(qǐng)演講半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(cè)（CP, Circuit Probing）和成品測(cè)試（FT, Final Test）。無論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
圖表1:半導(dǎo)體生產(chǎn)流程
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
測(cè)試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計(jì)公司委托晶圓廠、封測(cè)廠或者第三方測(cè)試公司（以下統(tǒng)稱測(cè)試公司）進(jìn)行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計(jì)要求等向測(cè)試公司指定特定測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試；二是如果芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)直接委托測(cè)試公司，由測(cè)試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。因此，測(cè)試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時(shí)需要兼顧設(shè)計(jì)公司和測(cè)試公司兩方的需求。G 評(píng)論掃一掃
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