2018年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)分析 外資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)【組圖】
硅片是制造半導(dǎo)體硅器件的原料,用于制作大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關(guān)器件等,其后續(xù)產(chǎn)品集成電路和半導(dǎo)體分立器件已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。單晶硅作為一種重要的半導(dǎo)體材料,在光電轉(zhuǎn)換、傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件中其應(yīng)用已十分普遍。以電驅(qū)動(dòng)的發(fā)光光源,如放電燈、熒光燈或陰極射線發(fā)光屏、發(fā)光二極管等。從信息角度來(lái)看,可利用光發(fā)射、放大、調(diào)制、加工處理、存儲(chǔ)、測(cè)量、顯示等技術(shù)和元件,構(gòu)成具有特定功能的光電子學(xué)系統(tǒng)。例如,利用光纖通信可以實(shí)現(xiàn)迅速和大容量信息傳送的目的。它使原來(lái)類似的技術(shù)水平得到大幅度的提高。
在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片,通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸,它們的基本規(guī)格如下表所示:
圖表1:半導(dǎo)體硅片基本規(guī)格
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀:三巨頭占比70%
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,目前全球硅片市場(chǎng)中,日本信越,SUMCO,臺(tái)灣環(huán)球晶圓三家企業(yè)占據(jù)了硅片70%的市場(chǎng)份額,且集中度呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
圖表2:2016-2017年全球硅片市場(chǎng)格局
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球12寸硅片需求現(xiàn)狀及預(yù)測(cè):持續(xù)上升
從需求總量來(lái)看,根據(jù)全球研究機(jī)構(gòu)SUMCO的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),近年來(lái)全球12寸硅片市場(chǎng)需求逐年穩(wěn)步提升,2015年,2016年及2017年的同比增速分別為7.33%,3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬(wàn)片/月,較上年同期增長(zhǎng)7.4%。
圖表3:2015-2018年全球12寸硅片需求規(guī)模
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
從下游需求來(lái)看,據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì),2018年將有32.83%的12寸硅片用于生產(chǎn)NAND;25%用于生產(chǎn)邏輯芯片;22.2%用于生產(chǎn)DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市場(chǎng)在智能手機(jī),所以可以判斷,智能機(jī)的容量升級(jí),拉升了對(duì)3DNAND的需求,進(jìn)而推動(dòng)了晶圓廠對(duì)12寸硅片的需求。
圖表4:2018年全球12寸硅片需求分布
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
從各尺寸硅片的出貨面積比例來(lái)看,12寸已成為業(yè)內(nèi)主流,2017年占全球硅片出貨量的66.1%,預(yù)計(jì)到2021年12寸硅片的出貨面積占比將達(dá)到71.2%。
圖表5:2015-2018年全球12寸硅片需求規(guī)模
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片供給現(xiàn)狀:12英寸主要依賴進(jìn)口
就目前我國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)供給來(lái)看,12英寸硅片主要依賴進(jìn)口,不過(guò),根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì),目前我國(guó)規(guī)劃中的12寸硅片產(chǎn)能約有120萬(wàn)片/月。
圖表6:我國(guó)12寸硅片在建產(chǎn)能匯總
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國(guó)內(nèi)12寸半導(dǎo)體硅片需求預(yù)測(cè):2020年達(dá)80-100萬(wàn)片/月
目前我國(guó)12寸硅片需求量為45萬(wàn)片,隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn),加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成,預(yù)估到2020年我國(guó)12寸硅片月需求量為80-100萬(wàn)片。拋開外資晶圓廠(三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門、臺(tái)積電南京、格芯成都)的產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)的月需求量約為40-50萬(wàn)片。屆時(shí)國(guó)內(nèi)12寸硅片的進(jìn)口依賴度將會(huì)下降。
圖表7:我國(guó)在建及規(guī)劃12寸晶圓廠產(chǎn)能匯總
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