行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片產能;產化率

不同尺英寸硅片的應用領域

不同尺英寸硅片對應不同的下游需求。12英寸硅片主要應用于制造智能終端中邏輯芯片和存儲芯片等，8英寸硅片主要應用于汽車電子、工業自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、模擬電路和功率器件MOSFET、IGBT等高端產品，6英寸及以下尺英寸硅片主要應用于功率半導體中的低端產品(比如二極管晶閘管等)。

國內廠商8英寸硅片產能布局較好 國產化率超20%

當前國內8英寸半導體硅片產能布局較好，雖然起步較晚，但國產化率已超20%，已投產產能達208萬片/月，在建產能有90萬片/月，其中中環股份位于行業龍頭地位，包括在建/規劃在內的產能合計達100萬片/月。

國內廠商12英寸硅片正在加緊布局 國產化率不足1%

當前國內12英寸半導體硅片產能不足，國產化率不足1%，已投產產能為90萬片/月，在建產能達180萬片/月，其中滬硅產業走在行業前列，包括在建/規劃在內的產能合計達60萬片/月。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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