CIS已完成CCD消費(fèi)替代

拍照是現(xiàn)階段智能手機(jī)用戶的主流追求，手機(jī)光學(xué)以外的差別越來越小，光學(xué)創(chuàng)新成為手機(jī)廠商的主要創(chuàng)新點(diǎn)。盡管手機(jī)數(shù)量趨于飽和，但CIS市場導(dǎo)入了雙鏡頭、光圈與3D相機(jī)，因此能夠保持穩(wěn)定增長。

在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，在模組中占據(jù)52%的成本。CMOS圖像傳感器（CIS）和CCD（電荷耦合器件）是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依此移動并在邊緣出口位置依此放大，CMOS圖像傳感器集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出。CMOS憑借低成本、設(shè)計(jì)簡單、尺寸小、功耗低、高集成度等優(yōu)勢，迅速在民用消費(fèi)電子市場完成對CCD的替代，目前市場份額已超過99%，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。

縱觀整條攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)企業(yè)參與更多在模組端，因此光學(xué)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將有望通過模組產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動國內(nèi)企業(yè)向上游高附加值的行業(yè)如CIS產(chǎn)業(yè)滲透。

目前CIS產(chǎn)業(yè)主要有兩種生產(chǎn)模式，一種是IDM，即由設(shè)計(jì)到生產(chǎn)實(shí)行一體化，可以更好的控制供應(yīng)鏈，以及迅速對市場需求做出反應(yīng)，IDM模式的企業(yè)主要有索尼和三星；另一種是Fabless模式，即由各大廠商分工進(jìn)行，諸如設(shè)計(jì)（豪威）——晶圓代工（臺積電）——封測（晶方科技），這種模式主要用于CIS的低端市場。

CIS下游需求廣泛 市場需求持續(xù)爆發(fā)

CIS下游市場需求廣泛，從應(yīng)用領(lǐng)域看，CIS下游主要有手機(jī)、汽車、安防、醫(yī)療、單反、電腦等領(lǐng)域，其中，手機(jī)是CMOS圖像傳感器最大的終端用戶市場，2018年手機(jī)CIS市場規(guī)模達(dá)到86億美元，占比63.89%。可見，智能手機(jī)的普及與消費(fèi)者對手機(jī)攝像質(zhì)量的不斷追求是CIS市場需求背后的主要驅(qū)動力。

從全球市場銷售情況看，CIS市場空間持續(xù)增長。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2018年CIS銷售額為142億美元，2013-2018年復(fù)合增長率為13.9%，預(yù)計(jì)到2023年全球CIS銷售額將到215億美元，2018-2023年復(fù)合增長率為8.7%。

從出貨量看，2013年全球CIS出貨量僅為26億顆，2013-2018年保持16%復(fù)合增長率，至2019年預(yù)計(jì)全球出貨量達(dá)到61億顆，2023年有望突破95億顆，2018-2023年全球CIS出貨量年復(fù)合增長率達(dá)到11.7%。

汽車、醫(yī)療、安防領(lǐng)域的應(yīng)用值得期待

根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018-2023年五年間，在CIS下游應(yīng)用中汽車將成為增速最大的領(lǐng)域，2018年汽車領(lǐng)域CIS市場規(guī)模為8.7億美元，預(yù)計(jì)2023年上升至32億美元，年復(fù)合增長率29.7%；另外，醫(yī)療科學(xué)系統(tǒng)、安防以及工業(yè)（包括機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)）的銷售額也有望迎來快速增長，到2023年市場規(guī)模分別達(dá)到12/20/18億元，年均復(fù)合增長率分別為22.7%、19.50%、16.10%。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國CMOS攝像模組行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》

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