2020年6月24日，愛國畫烏合麒麟轉(zhuǎn)發(fā)了一則微博為國產(chǎn)14nm芯片的技術(shù)突破而喝彩，但遭到了網(wǎng)友的質(zhì)疑，隨后烏合麒麟就此次事件進行了兩度道歉，2021年6月27日，在網(wǎng)友的窮追猛打下，烏合麒麟發(fā)表了收回道歉改“對線”的聲明導(dǎo)致此次“14nm芯片事件”愈演愈烈，那么我國14nm芯片能否量產(chǎn)，烏合麒麟所說的利用3D封裝技術(shù)能否將兩塊14nm芯片疊合起來實現(xiàn)7nm芯片的效果呢?本文將就我國14nm芯片能否量產(chǎn)問題展開討論。

芯片行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)芯片行業(yè)的上市公司主要有光迅科技(002281)、大唐電信(600198)、士蘭微(600460)、恒潤高科(836021)、國民技術(shù)(300077)、中芯國際(688981)等。

本文核心數(shù)據(jù)：我國芯片制造設(shè)備與國外水平對比

1、烏合麒麟為14nm芯片技術(shù)突破喝彩引發(fā)爭議

2021年6月24日，愛國畫手烏合麒麟轉(zhuǎn)發(fā)環(huán)球網(wǎng)發(fā)布的“關(guān)于專家談14nm芯片量產(chǎn)”的微博引發(fā)爭議，被網(wǎng)友說成“百度懂文”惡意帶節(jié)奏。

2021年6月26日，在網(wǎng)友的不斷質(zhì)疑下，烏合麒麟就此事發(fā)表了“道歉聲明”，表示他本人無法確證環(huán)球網(wǎng)所說的“14nm芯片今明兩年”能否存在量產(chǎn)舒適，也無法理解某數(shù)碼博主所說的“芯片堆疊技術(shù)等于兩杯水倒在一起”的邏輯，并強調(diào)自己是數(shù)碼圈路人，未對數(shù)碼圈過多了解。隨后，這篇“道歉聲明”的底色過于飽和再次遭到網(wǎng)友爭議烏合麒麟再次道歉。

2021年6月27日，烏合麒麟在網(wǎng)友的窮追猛打下，表示將收回道歉聲明，轉(zhuǎn)為和網(wǎng)友直接“對線”，并表示將從科學(xué)和邏輯的角度論述此次事件，網(wǎng)友紛紛拿出證據(jù)與烏合麒麟對線，自此將本次“14nm芯片事件”推向高潮。

2021年6月28日，烏合麒麟再次就“14nm芯片事件”發(fā)布微博，并對中國的芯片和美國的芯片技術(shù)進行了對比式論述，認(rèn)為我國14nm芯片比肩7nm是可行的。

2、14nm芯片是目前用途最多的芯片制程

目前，因7nm芯片一般應(yīng)用于非常尖端的領(lǐng)域，而28nm芯片技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有手機、電腦等設(shè)備的需求，因此，14nm制程的芯片成為了我國使用量最大的芯片制程。14nm芯片可用于AI芯片、高端處理器以及汽車芯片等領(lǐng)域。

2、我國部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)14nm芯片，但設(shè)備對外依賴嚴(yán)重

事實上，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會信息顯示，早在2019年第四季度，我國本土芯片制造企業(yè)中芯國際就已經(jīng)實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn)，且中芯國際14nm工藝產(chǎn)品良品率已經(jīng)追平臺積電的相同工藝，良品率可達90%-95%。

中芯國際雖然實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn)，但因我國尚未突破芯片制造上游的光刻機生產(chǎn)技術(shù)，中芯國際生產(chǎn)芯片所使用的設(shè)備主要來自于海外企業(yè)，對外依賴嚴(yán)重，對我國的芯片制造設(shè)備供應(yīng)造成了一定的風(fēng)險，同時，因需要長期購買進口光刻機使得中芯國際等企業(yè)在芯片制造成本方面居高不下。僅在2021年3月份，中芯國際與阿斯麥集團簽訂的購買芯片制造設(shè)備就花費了12億美元。

3、芯片制造設(shè)備不能自給嚴(yán)重制約我國芯片行業(yè)的發(fā)展

——若脫離海外設(shè)備，我國只能生產(chǎn)90nm芯片

芯片制造的主要工序分為擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試，若我國想要完全自主生產(chǎn)芯片，必須實現(xiàn)擴散設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、金屬化設(shè)備和測試設(shè)備的完全自主化。

但從目前我國芯片制造設(shè)備來看，僅在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域達到了國際5nm水平，其余芯片制造設(shè)備的工藝均低于國際水平。而我國光刻機也僅能實現(xiàn)90nm的制程，根據(jù)短板理論，若脫離海外設(shè)備，我國只能生產(chǎn)90nm的芯片。

——因設(shè)備短缺我國導(dǎo)致我國芯片不能自給，華為遭遇滑鐵盧

因光刻機設(shè)備受限，我國無法生產(chǎn)出適合現(xiàn)代手機使用的芯片，大多數(shù)本土領(lǐng)先手機廠商每年都需要從海外進口大量的芯片，并且兩年來我國的芯片進口還受到了美國的制裁，其中最為典型的是華為。

2020年5月12日開始，美國政府對華為從美國進所有含半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品進行了限制，隨著禁令的升級臺積電、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、美光等芯片大廠都對宣布無法繼續(xù)為華為供貨。就連中國大陸的芯片代工廠中芯國際也新收到海外的芯片制造設(shè)備的制約委婉的表達“絕對遵守國際規(guī)章”。

在美國對華為實施芯片禁令后，華為的手機出貨量從全球第一位下降至全球第三位，且若華為方面仍然無法突破芯片的限制，當(dāng)華為的庫存芯片用盡后，華為的市場占有率將會大幅下降。

綜合來看，若我國不突破芯片設(shè)備的限制，本土芯片制造企業(yè)因忌憚海外的設(shè)備供給也無法持續(xù)為華為提供芯片，將會導(dǎo)致我國手機和移動設(shè)備行業(yè)遭受重創(chuàng)，因此，芯片制造設(shè)備的研發(fā)對于我國的科技行業(yè)來說顯得尤為重要。

4、我國芯片制造設(shè)備研發(fā)任重而道遠(yuǎn)

——多重因素阻礙我國芯片制造設(shè)備的發(fā)展

在我國意識到芯片制造設(shè)備的重要性后一直的積極尋求突破，但因美國牽頭制定的《瓦森納協(xié)定》對我國進行技術(shù)封鎖，導(dǎo)致我國在進行芯片設(shè)備制造時，難以突破技術(shù)壁壘。

芯片設(shè)備制造研發(fā)的資金投入較大，光刻機老大在過去20年投入了1500億元人民幣，而我國本土企業(yè)中微半導(dǎo)體在過去16年也投入了20億人民幣，巨大的資金投入使得許多光刻機研發(fā)企業(yè)望而卻步。

人才缺乏也是我國芯片制造設(shè)備難以突破的原因之一，相較于發(fā)達國家，我國芯片行業(yè)起步較晚，對人才的儲備不足導(dǎo)致我國芯片制造設(shè)備研發(fā)較為困難。

在了解到我國芯片制造行業(yè)的制約因素后，我國應(yīng)在芯片制造設(shè)備方面加大資金投入和加速人才培養(yǎng)，以補齊我國在芯片制造領(lǐng)域的短板。

——上海微電子突破28nm光刻機，14nm光刻機的研發(fā)或之日可待

隨著我國對光刻機的多年鉆研，上海微電子在2007年研制出了可生產(chǎn)90nm芯片的光刻機，2016年實現(xiàn)量產(chǎn)。2020年，上海微電子再次突破了可生產(chǎn)28nm芯片的光刻機，雖然這套設(shè)備尚未量產(chǎn)且與荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機存在一定的差距，但已經(jīng)是我國光刻機發(fā)展史上里程碑式的一步。未來，隨著我國技術(shù)的進步，我國一定可以產(chǎn)出14nm制程的光刻機。

5、未來我國芯片將呈現(xiàn)國產(chǎn)化趨勢

隨著我國對芯片行業(yè)的重視，芯片制造行業(yè)將會不斷的對芯片制造技術(shù)進行突破，我國芯片國產(chǎn)化趨勢將會越來越明顯。同時，頭部芯片企業(yè)或?qū)ㄟ^兼并海外先進企業(yè)的方式對企業(yè)進行整合和技術(shù)引入。綜合來看，只要我國對芯片行業(yè)不斷進行資金和人才的投入，未來14nm芯片的量產(chǎn)或?qū)⒊蔀榭赡堋?/p>

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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