半導體硅片行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：中國半導體硅片行業上市企業凈利潤;中國半導體硅片行業上市企業毛利率;中國半導體硅片行業上市企業存貨周轉率;中國半導體硅片行業上市企業資產負債率等

中國半導體硅片行業經營情況：利潤規模擴大，經營情況較好

隨著電子信息產業發展的突飛猛進，半導體硅片市場總需求不斷提升，盡管行業技術壁壘較高，但目前國內已有眾多廠商積極布局，由于大多廠商同時設計多種產品，本文選取了以半導體硅片為首要業務的4家半導體硅片上市企業的經營效益進行分析，這4家半導體硅片上市企業情況如下：

從我國半導體硅片行業凈利潤水平來看，2018-2022年，4家半導體硅片行業上市公司凈利潤總體呈波動上升變化，其中立昂微凈利潤規模最大，達6.69億元。2022年，4家上市企業凈利潤平均值呈上升趨勢，表明半導體硅片行業凈利潤規模不斷擴大。

中國半導體硅片行業盈利能力：毛利率平穩，盈利能力較強

2018-2022年，中國半導體硅片行業4家上市公司的毛利率表現較為平穩，保持在34%左右，2022年行業平均毛利率為34.95%，較2017年上升了1.50個百分點，且四家上市企業毛利率均處于20%以上，三家企業毛利率在30%以上，處于較高水平，行業盈利能力較強。

中國半導體硅片行業運營能力：存貨周轉率下降，運營能力一般

2022年以來，汽車電子、白色家電、服務器等領域的芯片供應持續緊缺，但其他應用領域的半導體硅片供應已充分滿足市場需求，上游代工廠產能也逐漸寬松;下游消費終端市場需求受全球經濟增長放緩影響有所下滑，終端廠商備貨動力不足，半導體硅片廠商庫存水位普遍升高。2022年，行業存貨周轉率均呈現下降趨勢，四家企業平均存貨周轉率為2.41%，較2021年下降16.55%，說明行業存貨變現能力處于較低水平。

2018-2022年，4家上市公司的應收賬款周轉率差距較大，2022年有研硅應收賬款周轉率較高，說明企業呆賬、壞賬風險較低。2018-2022年，我國半導體硅片行業上市公司平均應收賬款周轉率波動上升變化，2022年達5.34次，處于一般水平，行業整體來看應收賬款回收速度一般。

綜合看來，我國半導體硅片行業存貨周轉率較慢，應收賬款周轉速度一般，行業的運營能力有待提高。

中國半導體硅片行業償債能力：長期償債能力較好，短期償債能力加強

從我國半導體硅片行業長期償債能力來看，2018-2022年，4家半導體硅片上市企業資產負債率的平均水平呈波動下降，2022年為30.06%，較2018年的37.81%下降20.50%，行業整體資產負債率保持在較低水平，償債能力較強，風險較低。

短期償債能力方面，2018-2022年我國半導體硅片行業平均流動比率呈現波動上升的態勢，且從2018年的2.11上升至2022年的5.92，說明行業的短期償債能力有所改善。

綜合看來，我國半導體硅片行業的資產負債率較低，行業長期償債能力較強;流動比率呈上升趨勢，行業的短期償債能力處于增強態勢。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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