行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數據：產業鏈上下游企業;產業鏈企業分布;代表性企業收入;代表性企業投資動向等

半導體先進封裝產業鏈全景梳理

先進封裝產業鏈主要分為上游的原材料及設備，中游的封裝與測試以及下游的應用。生產封裝產品，首先需要有封裝材料以及晶圓材料，其中封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲以及切割材料;封裝設備則包括漸渡機、光刻機、蝕刻機等。中游主要是對芯片進行封裝和測試，其中封裝可以分為傳統封裝和先進封裝。下游應用主要包括傳感器、光電子器件、功率器件等。

先進封裝產業上游封裝設備上市企業主要有北方華創、康強電子等;封裝材料上市企業主要有高測股份、國瓷材料等;晶圓材料上市公司主要有華海淸科等。中游芯片封測上市公司主要包括長電科技、通富微電以及華天科技等企業。

半導體先進封裝產業鏈區域熱力地圖：廣東、江蘇分布最集中

根據企查貓披露的數據，從我國先進封裝產業鏈企業區域分布來看，先進封裝產業鏈企業主要分布在廣東地區，其次是在江蘇、浙江、山東、等沿海地區;其余地方，如吉林、河北、甘肅等省份雖然有企業分布，但是數量極少。

注：統計時間截止2024年4月

從代表性企業分布情況來看，江蘇、浙江、上海、廣東等地代表性企業較多，同時湖北、北京也擁有較多代表性企業，但主要是以沿海地區為主。其中先進封裝行業的代表性企業如長電科技、通富微電均位于江蘇。

半導體先進封裝行業代表性企業營收/產量情況

目前，長電科技、通富微電以及華天科技在先進封裝行業的布局較其他企業要更加的全面和深入，三家企業無論是營業收入還是產量均與其他企業有較大的差距。先進封裝行業的其它代表性企業產能/產量情況如下：

半導體先進封裝行業代表性企業最新投資動向

2023年以來，先進封裝行業代表性企業的投資動向主要包括收購公司拓展業務、通過對子公司增資的方式提高生產能力和運營能力。先進封裝行業代表性企業最新投資動向如下：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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