2024年中國半導體先進封裝行業龍頭企業分析 長電科技競爭優勢明顯【組圖】
行業主要上市公司:長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等
本文核心數據:全球委外封測市場占有率;長電科技營業收入;長電科技科研投入力度等
長電科技是中國半導體先進封裝行業龍頭
長電科技是國內乃至世界知名的封測企業,根據芯思想研究院披露的數據,長電科技在全球委外封測(OSAT))榜單排名第三,市場占有率為10.27%,為中國大陸企業第一。
長電科技營業收位于行業第一
長電科技是中國大陸唯二營業收入超過200億元的封測企業,2021、2022年長電科技營業收入均超過300億元。2023年受全球半導體市場表現不佳影響,營收有所下滑,但仍以296.61億元,保持業內上市公司營業收入第一。
長電科技不斷加強自身科技水平,2019-2023年研發投入不斷增加,2023年長電科技研發費用為14.4億元,為上市公司最高。
長電科技先進封裝技術及應用領域
長電科技近年來聚焦高性能先進封裝技術,在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現創新突破,在大客戶高端芯片業務合作方面取得了突破性進展。
長電科技發展優劣勢分析
先進封裝屬于資本密集和技術密集型行業,進入壁壘較高,長電科技作為先進封裝行業龍頭,競爭優勢明顯,包括技術工藝、生產規模、資金力量以及人才資源等。發展劣勢包括集成電路行業周期波動導致的經營水平下降以及重視海外市場使得國外產業政策變化會對公司造成較大的不利影響。
更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。
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前瞻產業研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對半導體先進封裝行業的發展背景、供需情況、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來半導體先進封裝行業發展軌跡及實踐經驗,對半導...
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