行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)競爭梯隊;市場集中度;企業(yè)業(yè)務布局以及競爭力等

1、中國半導體先進封裝行業(yè)競爭梯隊

芯片發(fā)展進入后摩爾時代，先進封裝在提升芯片性能和多樣性方面的作用越發(fā)明顯。先進封裝根據(jù)注冊資本規(guī)模劃分，可分為4個競爭梯隊。其中，注冊資本大于10億元的企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技和太極實業(yè);注冊資本在5-10億元之間的企業(yè)有：晶方科技、華微電子、蘇州固锝;其余企業(yè)注冊資本在5億元以下。

注：統(tǒng)計時間截止2024年5月，下同

根據(jù)先進封裝龍頭企業(yè)分布可以看出，江蘇省擁有行業(yè)內最多的上市企業(yè)，其中包括長電科技、通富微電兩家中國最具代表性的先進封裝企業(yè)。其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。

2、中國半導體先進封裝行業(yè)市場份額及集中度

目前，中國先進封裝三大龍頭分別是長電科技、通富微電和華天科技。2023年，按封裝業(yè)務收入看，長電科技的市場份額達36.94%%，通富微電的市場份額達26.42%，華天科技的市場份額為14.12%。按先進封裝產量看，通富微電產量占中國先進封裝產量的22.25%，長電科技產量占18.24%，華天科技占13.33%。

注：長電科技、通富微電收入和產量包含傳統(tǒng)封裝和測試業(yè)務;華天科技收入包含傳統(tǒng)封裝業(yè)務

總體來看，我國先進封裝的市場集中度較高，不論是從業(yè)務收入，產量，先進封裝市場CR3都高達50%以上，主要是因為先進封裝具有高技術壁壘、高資金壁壘等行業(yè)特性。

3、中國半導體先進封裝行業(yè)企業(yè)布局及對比分析

先進封裝行業(yè)的上市公司中，布局國內的和布局國外的企業(yè)數(shù)量較為均衡。以華微電子、華天科技為代表的5家企業(yè)重點布局國內市場;以長電科技、通富微電為代表的另外4家企業(yè)則重點布局國外市場。

從企業(yè)先進封裝業(yè)務的競爭力來看，長電科技、通富微電和華天科技的競爭力排名較強;甬矽電子專注國內先進封裝行業(yè)，未來的發(fā)展值得期待。

4、中國半導體先進封裝行業(yè)競爭狀態(tài)總結

從五力競爭模型角度分析，目前，傳統(tǒng)封裝作為先進封裝的替代品，屬于較低一級的技術，對先進封裝威脅很小;現(xiàn)有競爭者數(shù)量不多，市場集中度較高;上游供應商一般為封裝材料、晶圓材料以及封裝設備等企業(yè)，市場較為穩(wěn)定，議價能力適中，而下游消費市場主要是電子相關行業(yè)，對芯片需求高，且先進封裝的高質量芯片產量有限，下游議價能力較弱;同時，因行業(yè)存在嚴格的準入資質以及資金、技術門檻較高，潛在進入者威脅較小。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《全球及中國半導體先進封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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