行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚杰科技(300373.SZ)等

本文核心數(shù)據(jù)： 半導體分立器件行業(yè)研發(fā)投入情況

——半導體分立器件技術發(fā)展歷程

半導體分立器件的技術迭代歷程總體可以概括為從硅基半導體向寬禁帶半導體的歷程，從上世紀50年代起，我國陸續(xù)在功率二極管、晶閘管領域實現(xiàn)技術突破，逐漸掌握MOSFET、IGBT等高端功率器件的核心技術。當前，我國已普遍掌握各類半導體分立器件的研發(fā)及生產技術。

——行業(yè)整體研發(fā)投入規(guī)模及力度較大

從行業(yè)整體的研發(fā)投入情況來看，2018-2022年期間，中國半導體分立器件行業(yè)研發(fā)投入平均規(guī)模呈逐年上升的趨勢，研發(fā)投入強度呈現(xiàn)波動上升的趨勢，一定程度上體現(xiàn)了廠商對產品研發(fā)創(chuàng)新的重視程度。2023年，中國半導體分立器件行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為1.89億元，研發(fā)投入強度為8.2%。2024年截至第3季度，行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為1.52億元，研發(fā)投入強度為10.3%。總體來看，我國半導體分立器件行業(yè)研發(fā)投入力度較大。

注：1)研發(fā)投入強度為研發(fā)投入規(guī)模占營業(yè)收入的比值;2)半導體分立器件行業(yè)為歸屬于國民經濟行業(yè)半導體分立器件行業(yè)的上市企業(yè)，樣本中共包括19個上市企業(yè)，特此說明。

——研發(fā)人員為企業(yè)發(fā)展的重要組成部分

從行業(yè)研發(fā)團隊建設情況來看，2019-2023年期間，中國半導體分立器件行業(yè)平均研發(fā)人員規(guī)模和平均研發(fā)人員占比呈波動上升趨勢，2023年，中國半導體分立器件行業(yè)平均研發(fā)人員規(guī)模為383人，占全體員工的比重為21.4%。總體來看，中國半導體分立器件行業(yè)廠商均配備有大規(guī)模的研發(fā)團隊，研發(fā)人員為企業(yè)發(fā)展的重要組成部分。

——行業(yè)代表性廠商技術進展

從我國半導體分立器件行業(yè)代表性廠商的技術進展情況來看，廠商多聚焦于第三代半導體及功率器件的研發(fā)，圍繞重點產品開展工藝優(yōu)化。2023-2024年中國半導體分立器件代表性廠商技術進展情況如下：

——半導體分立器件行業(yè)技術發(fā)展趨勢

結合當前半導體分立器件行業(yè)的技術進展以及產品發(fā)展路線，可以得知半導體分立器件的發(fā)展趨勢包括新材料的普及、封裝技術的迭代以及下游應用的拓展三大部分，對半導體分立器件行業(yè)的技術發(fā)展趨勢總結如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國半導體分立器件制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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