2024年中國工業自動化行業半導體元器件供給分析 自主供應能力有待加強(組圖)
行業主要上市公司:匯川技術(300124)、中控技術(688777)、麥格米特(002851)、英威騰(002334)、科瑞技術(002957)、博杰股份(002975)等
本文核心數據:市場供給;FPGA芯片市場規模等
IGBT市場供給分析
縱觀全球市場,IGBT主要供應廠商基本是歐美及日本幾家公司,它們代表著目前IGBT技術的最高水平,包括德國英飛凌、瑞士ABB、美國IR、飛兆以及日本三菱、東芝、富士等公司。其IGBT技術基本發展到第六代技術產品,IGBT產品覆蓋了600-6500V/2-3600A全線產品。在高電壓等級領域(3300V以上)更是完全由英飛凌、ABB、三菱三大公司所控制,在大功率溝槽技術方面,英飛凌與三菱公司處于國際領先水平。
國內市場方面,近年,中國IGBT產業在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發展,已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產業鏈,我國IGBT有望擺脫進口依賴。
DSP芯片市場供給分析
DSP芯片(數字信號處理器)具有可以用來快速的實現各種數字信號處理算法,DSP己成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件。DSP產品很多,定點DSP有200多種,浮點DSP有100多種。DSP主要生產商:德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(AgereSystems)。DSP中國生產商:中電14所、中電38所、湖南進芯電子、北京中星微電子、中科院等。
根據中國半導體協會數據統計,2015-2022年中國DSP芯片(數字信號處理器)產量逐年增長,經歷了“十一五”國家專項課題的試驗和“十二五”期間在通信領域大規模部署后,國產DSP芯片(數字信號處理器)技術不斷提升,2021年國產產量達1.2億顆,同比增長31.9%。初步核算在通信終端需求量持續增長的情況下,2023年產量達1.67億顆。
注:截至2024年12月,中國半導體協會暫未公布2021-2023年需求量,數據為初步核算,屆時以官方公布為準
FPGA市場供給分析
數據中心建設、人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發展,帶動了FPGA需求持續增長。2017-2023年,中國FPGA芯片市場規模呈現逐年增長的趨勢,2023年中國FPGA市場規模為249.9億元,同比增長19.68%。
從競爭格局來看,FPGA供應市場呈現雙寡頭格局,國產替代亟待向前推進。全球FPGA芯片市場中Xilinx和英特爾合計占有率高達80%,前四家美國公司即占據了全世界93%以上的FPGA供應市場。國內FPGA市場中Xilinx和英特爾合計占據80%的市場份額,國產廠商只占4%,擁有廣闊的提升空間。由于FPGA芯片擁有較高的技術和資金壁壘,國內FPGA廠商硬件性能指標相較Xilinx、Intel等技術水平較低,在成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距。
工業自動化半導體元器件供應總結
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前瞻產業研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對工業自動化行業的發展背景、供需情況、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來工業自動化行業發展軌跡及實踐經驗,對工業自動化行...
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