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2025年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近5000億美元

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20 張維佳 ? 2025-06-12 12:00:11  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E7118G0

行業(yè)主要上市公司:泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù):全球物聯(lián)網(wǎng)芯片;市場(chǎng)規(guī)模;蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)份額

1、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片多樣化、專業(yè)化發(fā)展

全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展一直受到技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)。從早期簡單的數(shù)據(jù)收集和傳輸芯片到如今高度集成、智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)芯片,它們?cè)趯?shí)現(xiàn)各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。未來,隨著5G、人工智能和量子計(jì)算等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)芯片將實(shí)現(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供更有力的支持。

圖表1:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2、2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近5000億美元

全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的終端用戶增長主要由消費(fèi)電子產(chǎn)品和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用推動(dòng)。智能交通系統(tǒng)的發(fā)展和聯(lián)網(wǎng)汽車的巨大增長潛力預(yù)計(jì)將推動(dòng)汽車和交通應(yīng)用領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的增長。可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展也可能增加對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的需求,尤其是在微控制器 (MCU)、應(yīng)用處理器、連接 IC 和傳感器等組件方面。2020-2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長,2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4948.91億美元,同比增長6%。

圖表2:2020-2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)

3、中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)突出

日本TSR機(jī)構(gòu)發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是一個(gè)高度集中化的市場(chǎng),前10家芯片廠商的份額超過98%。其中高通穩(wěn)居蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的第一。中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)也非常突出。全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中,中國企業(yè)占了6家,分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思,市場(chǎng)份額達(dá)到了55%以上,其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。

圖表3:全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量市場(chǎng)份額分布情況(單位:%)

4、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度較高

全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的主要參與者包括英特爾公司(美國)、高通公司(美國)、意法半導(dǎo)體(瑞士)、德州儀器(美國)和聯(lián)發(fā)科(臺(tái)灣)。這些參與者采取了各種增長戰(zhàn)略,例如合同、合資企業(yè)、合作伙伴關(guān)系和協(xié)議、收購以及新產(chǎn)品發(fā)布,以進(jìn)一步擴(kuò)大其在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的影響力。英特爾公司在整體物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)排名第一。英特爾為云計(jì)算和眾多智能互聯(lián)計(jì)算設(shè)備提供支持,為廣泛的客戶提供計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信平臺(tái),包括原始設(shè)備制造商 (OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商 (ODM)、云和通信服務(wù)提供商,以及工業(yè)、通信和汽車設(shè)備制造商。

圖表4:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要市場(chǎng)參與者

5、未來全球?qū)S肕CU和SoC設(shè)計(jì)增長

未來全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展趨勢(shì)如下:

圖表5:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展趨勢(shì)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

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2025-2030年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2025-2030年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告第1章分析了中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對(duì)中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與競(jìng)爭格局進(jìn)行了分析;第3章對(duì)中國各重點(diǎn)地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深...

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作者 張維佳
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