2025年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近5000億美元
行業(yè)主要上市公司:泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等
本文核心數(shù)據(jù):全球物聯(lián)網(wǎng)芯片;市場(chǎng)規(guī)模;蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)份額
1、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片多樣化、專業(yè)化發(fā)展
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展一直受到技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)。從早期簡單的數(shù)據(jù)收集和傳輸芯片到如今高度集成、智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)芯片,它們?cè)趯?shí)現(xiàn)各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。未來,隨著5G、人工智能和量子計(jì)算等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)芯片將實(shí)現(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供更有力的支持。
2、2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近5000億美元
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的終端用戶增長主要由消費(fèi)電子產(chǎn)品和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用推動(dòng)。智能交通系統(tǒng)的發(fā)展和聯(lián)網(wǎng)汽車的巨大增長潛力預(yù)計(jì)將推動(dòng)汽車和交通應(yīng)用領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的增長。可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展也可能增加對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的需求,尤其是在微控制器 (MCU)、應(yīng)用處理器、連接 IC 和傳感器等組件方面。2020-2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長,2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4948.91億美元,同比增長6%。
3、中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)突出
日本TSR機(jī)構(gòu)發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是一個(gè)高度集中化的市場(chǎng),前10家芯片廠商的份額超過98%。其中高通穩(wěn)居蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的第一。中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)也非常突出。全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中,中國企業(yè)占了6家,分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思,市場(chǎng)份額達(dá)到了55%以上,其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。
4、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度較高
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的主要參與者包括英特爾公司(美國)、高通公司(美國)、意法半導(dǎo)體(瑞士)、德州儀器(美國)和聯(lián)發(fā)科(臺(tái)灣)。這些參與者采取了各種增長戰(zhàn)略,例如合同、合資企業(yè)、合作伙伴關(guān)系和協(xié)議、收購以及新產(chǎn)品發(fā)布,以進(jìn)一步擴(kuò)大其在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的影響力。英特爾公司在整體物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)排名第一。英特爾為云計(jì)算和眾多智能互聯(lián)計(jì)算設(shè)備提供支持,為廣泛的客戶提供計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信平臺(tái),包括原始設(shè)備制造商 (OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商 (ODM)、云和通信服務(wù)提供商,以及工業(yè)、通信和汽車設(shè)備制造商。
5、未來全球?qū)S肕CU和SoC設(shè)計(jì)增長
未來全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展趨勢(shì)如下:
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請(qǐng)注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。
更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】,還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。更多企業(yè)數(shù)據(jù)、企業(yè)資訊、企業(yè)發(fā)展情況盡在【企查貓APP】,性價(jià)比最高功能最全的企業(yè)查詢平臺(tái)。
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報(bào)告 REPORTS
本報(bào)告第1章分析了中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對(duì)中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與競(jìng)爭格局進(jìn)行了分析;第3章對(duì)中國各重點(diǎn)地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深...
如在招股說明書、公司年度報(bào)告中引用本篇文章數(shù)據(jù),請(qǐng)聯(lián)系前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,聯(lián)系電話:400-068-7188。
品牌、內(nèi)容合作請(qǐng)點(diǎn)這里:尋求合作 ››
前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人
專注于中國各行業(yè)市場(chǎng)分析、未來發(fā)展趨勢(shì)等。掃一掃立即關(guān)注。
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)導(dǎo)者,專業(yè)提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、可行性報(bào)告等領(lǐng)域解決方案,掃一掃關(guān)注。相關(guān)閱讀RELEVANT
-
預(yù)見2025:《2025年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)等)
-
重磅!2025年中國及31省市物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策匯總及解讀(全)“推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新”
-
2025年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析:貿(mào)易逆差逐漸縮小
-
預(yù)見2024:《2024年中國智能音箱行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭格局和發(fā)展趨勢(shì)等)
-
2024年中國養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展現(xiàn)狀 市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大【組圖】
-
2025年內(nèi)蒙古風(fēng)電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 內(nèi)蒙古優(yōu)勝風(fēng)電場(chǎng)數(shù)量共有70個(gè)【組圖】