我國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在，市場(chǎng)主導(dǎo)者仍是像英偉達(dá)、高通這樣的芯片巨頭，其原因除了是人工智能行業(yè)在我國起步較晚而導(dǎo)致的AI芯片行業(yè)發(fā)展的滯后，還有AI芯片開發(fā)費(fèi)用及其高昂，根據(jù)IBS估算，開發(fā)5-65nm制程的芯片的平均費(fèi)用超過了1.64億美元，而國內(nèi)AI芯片行業(yè)要想通過研發(fā)提高芯片國產(chǎn)化率，就需要資本市場(chǎng)的投資，據(jù)統(tǒng)計(jì)2018年底，我國AI芯片行業(yè)融資額已經(jīng)超過了30億美元，但這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。隨著行業(yè)的快速發(fā)展，一些新的市場(chǎng)趨勢(shì)逐漸出現(xiàn)，這也為資本方投資AI芯片市場(chǎng)指明了方向。

國際巨頭搶占市場(chǎng)，國產(chǎn)化替代進(jìn)程有待加快

半導(dǎo)體是美國第四大出口行業(yè)，超過80%的美國半導(dǎo)體企業(yè)營收來自海外客戶，其中中國是這些半導(dǎo)體企業(yè)出口的最重要的國家。根據(jù)高盛公司統(tǒng)計(jì)，2017年。高通、英偉達(dá)等公司的營收有相當(dāng)部分來自中國合作伙伴和中國市場(chǎng)。其中高通公司在華營收占比為61%，英偉達(dá)以在華營收為54%的占比緊跟其后。從2017年國外主要AI芯片公司在華營收的占比情況來看，我國AI芯片行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程有待加快。

AI芯片開發(fā)成本高昂，超30億美元融資額為企業(yè)研發(fā)助力

對(duì)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說，從開發(fā)到成品的IP和授權(quán)、開發(fā)軟件和制造/封測(cè)等費(fèi)用是無可避免的開發(fā)成本。一般而言，AI芯片的開發(fā)費(fèi)用高昂，根據(jù)IBS的估算數(shù)據(jù)，按照不同制程，65nm芯片開發(fā)費(fèi)用為2850萬美元，而5nm芯片的開發(fā)費(fèi)用達(dá)到54220萬美元，相差甚大。

盡管目前國內(nèi)AI系統(tǒng)芯片的開發(fā)費(fèi)用僅為IBS估算金額的20-50%，協(xié)處理器僅為系統(tǒng)芯片的30-40%，但高達(dá)2500萬美元以上的芯片開發(fā)費(fèi)用，加上長達(dá)1-3年的開發(fā)周期，AI芯片企業(yè)在融資的早期階段需要投資人的大量資金入注，才能夠撐過沒有產(chǎn)品銷售的階段，并且成功邁出第一步。

但是國內(nèi)資本的助力似乎緩解了AI芯片企業(yè)的研發(fā)壓力。

從融資輪次角度看：截至2018年底，以AI芯片設(shè)計(jì)為主要業(yè)務(wù)的企業(yè)中，有20家參與了融資活動(dòng)。其中有4家企業(yè)融資輪次位于A輪之前，11家企業(yè)位于A輪融資階段，3家企業(yè)位于B輪融資階段，2家企業(yè)位于C輪融資階段之后。

從融資金額大小角度看：截至2018年底，中國人工智能芯片企業(yè)融資總額超過30億美元，但僅有3家企業(yè)融資總金額超過2億美元，分別是比特大陸、地平線與寒武紀(jì)；有2家企業(yè)融資總額在5000萬美元到2億美元之間，分別是熠知電子和觸景無限；其余15家企業(yè)的融資總金額都在5000萬美元以下。

AI芯片制程與商業(yè)邏輯密切相關(guān)，市場(chǎng)趨勢(shì)為資本方指明投資方向

芯片制程與商業(yè)邏輯密切相關(guān)。當(dāng)前以中芯國際為代表的國內(nèi)芯片生產(chǎn)廠商長期以來處于追趕狀態(tài)，但先進(jìn)制程所需的大量前期投入需要后期盈利彌補(bǔ)，僅靠政策補(bǔ)貼難以為繼。人工智能芯片市場(chǎng)需求多樣化，或有足夠的成熟制程芯片訂單保證利潤以及資本市場(chǎng)的額外投資，為芯片公司從低端芯片逐步過渡到高端芯片提供了可能。同時(shí)隨著國內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)上一些趨勢(shì)的出現(xiàn)，也為資本方提供了一些投資方向。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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