行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數據：先進封裝產業上市公司匯總;先進封裝行業上市公司基本信息;先進封裝行業上市公司業務布局及概況等

1、中國半導體先進封裝產業上市公司匯總

隨著技術的不斷發展，芯片性能的升級速度逐漸放緩，同時繼續推進的邊際成本不斷增加，采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為行業發展的重要趨勢。目前，我國封裝產業的上市公司數量較多，分布在各產業鏈環節。其中，涉及先進封裝的上市公司包括：長電科技、通富微電、華天科技等。

中國半導體先進封裝產業鏈企業集中在沿海地區，其中，江蘇地區企業數量最多，共計13家企業，包括長電科技，通富微電等先進封裝行業龍頭。其次為浙江省，擁有企業數量為7家。華天科技為先進封裝行業龍頭企業之一，位于甘肅，是少有的位于內地的先進封裝龍頭企業。

2、中國半導體先進封裝行業上市公司基本信息對比

從先進封裝行業的上市企業布局和已有公開信息分析，注冊資本和招標信息最多的是長電科技，而成立時間最早的是蘇州固锝。

從先進封裝行業的上市企業已有的公開信息分析，專利信息相對較多的企業是長電科技，其中發明專利592條;員工總數最多的則是華天科技，員工總數為26427人，同時華天科技擁有最多的技術人員，供給7232人。

3、中國半導體先進封裝行業上市公司業務布局對比

先進封裝行業的上市公司中，布局國內的和布局國外的企業數量較為均衡。以華微電子、華天科技為代表的5家企業重點布局國內市場;以長電科技、通富微電為代表的另外4家企業則重點布局國外市場。

4、中國半導體先進封裝行業上市公司業務發展對比

目前，我國先進封裝行業的龍頭上市公司是長電科技、通富微電，這兩家上市公司的2023年營業收入均超過200億元，其他上市公司除華天科技外，封裝業務收入均在30億元以下。

5、中國半導體先進封裝行業上市公司業務規劃對比

隨著半導體的發展進入后摩爾時代，先進封裝提升芯片整體性能的效果越發受到重視，隨著半導體行業的不斷發展，先進封裝市場的規模也在不斷增加。2023年半導體行業整體處于下行周期，終端需求有所下降，但2023年底開始，行業景氣度有所恢復，預計未來市場需求端將會有一段成長期。企業紛紛布局先進封裝行業，例如華天科技即將建成華天江蘇以及華天上海提高公司封裝產業規模 。各企業具體規劃如下表所示：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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